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Abstract: BGA電子元器件低防潮箱,BGA電子元器件低防潮箱

BGA電子元器件低防潮箱

産品詳情

      

        BGA電子元器件低防潮箱对湿度敏感元件(MSD)在环境下的曝露有更严谨的管制规范。当曝露超过容许的时间长度,将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面,由于ROHS法规无铅制程的落实执行,将提升焊接温度,更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。

        bg大游集团appBGA電子元器件低防潮箱结合超低除湿科技、低温烘烤,完全满足40℃+5%RH的环境需求。本机型特别推荐适于PCB封装工厂对拆装未用完的SMD零件进行低湿储存、封装前低湿低温烘焙处理,大大提高封装良品率。

▲BGA電子元器件低防潮箱产品特点:

1.1 激发内部水分:结合烘烤及除湿的双重特性,将电子零件外表及其内部深层水分子完全激发出来,使其完全干燥。本机器利用40℃微温将水分子自零件内部强迫蒸发出来后,除湿主机再将柜内空气中水分子完全吸收排出柜外,干燥度可达到5%RH以下。不但完全避免传统125℃烘箱烘烤时,对电子零件产生潜在热破坏及容易氧化的状况,同时也一并解决降温后,湿气再次附着到零件上的问题。

1.2  解决“假干燥”问题:许多零件的不良品常来自于"假干燥",即外界环境低温时,电子零件表面虽已完全干燥,但零件内部深层水分子仍未去除,无法以仪器侦测出来。当零件上线焊接后,内部深层的水分子受热膨胀就会产生爆裂空焊现象,使用本机可完全解决此问题。

1.3 双层柜体:柜体绝缘设计可达到很好的保温效果并防止温度流失,温度均匀分布于柜内各处,节省能源并快速脱水达到干燥效果,快速恢复落地寿命。

1.4溫濕度讀取功能:直接將電腦連接機器上的Rj45端口,即可記錄溫濕度資料。不但方便使用者監看溫濕度變化,管控機器的使用情況,同時也能判斷機器是否正常運作。本功能爲使用者提供溫濕度的管理模式,取代過去人工化的記錄方式,可隨時查閱追溯曆史資料。

1.5溫濕度中央監控系統:可同時動態實時監控多台設備,具備數據/曲線實時顯示、記錄、追憶和報警等功能,溫濕度記錄數據資料可轉換成Excel格式並輸出打印。

1.6警報功能:櫃內有警示燈及警報器,可依個別設定溫濕度的上限值及延遲值,當櫃內溫濕度超過上限值時,本機型會依據設定值立即啓動或延後一段時間啓動警示燈或警報器。      


傳統高溫烘烤帶來的問題
① 一些MSD料带及料盘不适合高温烘烤,如果先把物料拆下之后再进行烘烤,效率很低。
② 有些SMD器件和主板不能长时间高温烘烤。
③ 对于其他SMD器件,温度越高,MSD的老化越严重。即使可以承受长时间高温烘烤,仍然会产生潜在热破坏及容易氧化,或在器件内部连接处产生金属间化合物,从而影响器件的可焊性。
④ 高温烘烤只能进行一次,烘烤后必须立即加工使用,以防止器件重复吸湿。


BGA電子元器件低防潮箱对存放品的三大优点
① 无需预烤: 可防止各种潜在不良品的出现 
② 温和烘烤: 除湿时对各种SMD不造成任何损失
③ 保湿效果: 可防止存放品出箱后一小时内吸湿


▲BGA電子元器件低防潮箱适用范围:

所有精密零件、各種光電、光學儀表儀器和光電器件、微電腦芯片等所需要特定環境溫濕度的産品


 

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