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Abstract: 半導體IC晶圓專業烘箱

半導體IC晶圓專業烘箱

産品詳情

       bg大游集团app研发的半导体晶圆烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求。

産品特點:

1、利用強制通風作用,烘箱內設有風道,溫度均勻度1.5%,物料幹燥均勻。

2、采用進口數字型智能溫度控制器,定值恒溫控制模式,PID自動演算,控溫精度±0.2℃,帶傳感器斷線報警功能,超溫抑制,超調功能,控溫准,過沖低,帶超溫警報保護功能,確保産品運行安全。

3、雙流量計節氮系統,雙延時充氮控制,無氧、低氧環境下節省氮氣消耗量。

4、箱門于箱體結合處采用耐高溫矽橡膠條密封迫緊,保溫性能好,抗老化,環保無汙染。箱門把手采用提拉式鋅合金機械把手,機械強度高,耐磨損,開關門靈活。

5、采用LED數字型時間計時器,計時0~9999H/M/S。設定溫度→設定保溫時間→時間到結束END提示-自動示切斷加熱-警報完成指示。

 

半導體行業烤箱基本配置:

1. 温度范围:RT~180℃;

2. 内箱尺寸:可定制

3. 箱体数:2个,上下布置,可定做;

4. 内胆材质:SUS321镜面不锈钢,无缝焊接;け患庸ぜ皇苋魏挝廴;

5. 升温时间(空载):1.5h;

6. 加热器:特制无尘加热器;

7. 超温;て,马达过载;て,蜂鸣器,故障指示灯,无熔丝开关。

 

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