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IC晶圓放氮氣櫃的主要目的
- 2019-08-27-

       板上芯片封裝(COB),應用越來越廣泛 。半導體芯片交接貼裝在PCB板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,並用樹脂封蓋確保穩定 。COB的主要焊接方法有,熱壓焊,超聲焊,金絲焊 。COB封裝流程擴晶,背膠,安置,加熱綁定,點膠,固化,後測 。

       在電子産品封裝過程中,由于各産品的性質不同,發生氧化的臨界值不同 。但是,當儲存環境濕度≤5%RH時,對于絕大部分電子材料而言,腐蝕反應不再存在 。因爲5%RH以下濕度環境等同于真空狀態,隔絕了潮氣對所有等級芯片及晶圓的影響,無論儲存多久,都不會受潮 。

       依据GB/T 14264-2009半导体材料术语,GB/T 25915.1-2010洁净室及环境要求,由于晶圆是极易氧化的,所以它对存储的环境要求是无氧环境 。而氮气柜的主要作用是保证物料在存放过程中不被氧化,确保物料的成功率 。

       其实,氮气用于电子行业生产工艺中防氧化的应用已久 。有相当部分企业已经确认了超低湿储存方式的科学性及安全性 。LED芯片的封装以及产品应用目前已经形成较为完整的产业链,在这条产业链中,防潮防氧化应用是不可或缺的,因此,氮气柜是电子行业的必备选择 。

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