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用于電子半導體元件固化,要選擇什麽樣的烘箱呢?
- 2021-09-08-

       在半导体晶圆生产制造过程中,晶圆通常需要放置在烤箱中进行烘烤操作 。一是为了在晶圆打上墨印后烤干墨印,二是为了高温性能测试,即测试晶圆产品在特定高温状态下功能是否正常 。那么,用于电子半导体元件固化,要选择什么样的烘箱更合適呢?

       推荐bg大游集团app研发的半導體晶圓烤箱 。它可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求 。半導體烘箱具備以下特點:

1、高性能的絕緣結構 。從裏到外有內腔、內殼、超細玻璃纖維、空氣夾層,內膽熱量損失少 。內膽外箱及門膽機構獨特,極大減少了內腔熱量的外傳 。

2、置于箱體背部的電加熱器熱量通過側面風道向前排出,經過幹燥物後再被背部的高性能專用風機吸入,形成合理的風道,能使熱空氣充分對流,使箱內溫度更大限度達到均勻 。

3、配置自動充氮氣裝置,與自動開關風門進行充氮烘烤;

4、全新開發觸摸屏操作系統,帶高精度PID主控儀,控溫精度爲±0.1℃,自動恒溫 ?梢员4媾浞,查看溫度曲線,導出升溫數據等;

5、根據使用要求,可以接受定制 。

 

 

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