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半導體烤箱的應用與特點
- 2021-06-25-

        在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,而涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺显得更为必要,尤其在所刻线条比较细的时候,任何一个环节出现一点纰漏,都可能导致光刻的失败  。在涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而晶片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,如果在晶片表面直接涂胶的话,会造成光刻胶和晶片的黏合性较差,甚至造成局部的间隙或气泡  。

        整个IC制造工艺过程中,光刻工序是重复次数较多的一道工艺过程  。光刻常常被认为是IC制造中关键的步骤  。光刻是将集成电路图形从掩膜版上转移到晶片的工艺过程,这个过程主要指涂胶、曝光和显影  。因此,烘烤作为一个重要工艺贯穿在整个光刻过程中,半导体烘箱便由此衍生  。

        bg大游集团app研发的半导体烤箱,可执行晶圆级预烧和磁性退火等前道半导体功能, 以及组装/晶圆级包封功能(例如黏晶固化、稳定性和预烧测试以及热冲击),以满足其退火、干燥及热分解需求,还满足在大规模半导体封装和组装生产中对洁净工艺、低氧化、粘合剂和聚合物的高效固化等要求  。

半導體烤箱具備以下特點:

  1. SUS304 1.5mm不锈钢板,全满焊工艺 ;

  2. 箱內風道內設有潔淨空氣入口並裝有高效過濾器  ?墒褂脫Q氣和不換氣模式,可以使箱內保證微正壓,以保證汙染物不能進入內箱 ;

  3. 高效过滤器HEPA过滤网构造洁净室,可以对箱体内气体进行单向过滤和循环过滤  。根据使用要求,可以满足洁净级别ISO Class 5(国标100级),ISO Class 6(国标1000级),ISO Class 7(国标10000级)等各种等级的需求 ;

  4. 配置自動充氮氣裝置,與自動開關風門進行充氮烘烤 ;

  5. 全新開發觸摸屏操作系統,帶高精度PID主控儀,控溫精度爲±0.1℃,自動恒溫  ?梢员4媾浞,查看溫度曲線,導出升溫數據等 ;


     

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